最新熱點：
Intel 下代 Nova Lake-S 首度曝光 採用全新 LGA 1954 防呆設計完全不同傳 NVIDIA RTX 50 Super 系列 暫定 CES 2027 發布 12GB 5060S 有望泰國消委會狀告 Meta、Apple 等 指控縱容網路詐騙 集體求償 2.3 億泰銖微軟預告 Win11 重大效能更新 批次刪除檔案速度 提升至少 30%Dell、HP 用戶爆發系統無限重啟 卡 BitLocker 修復 兩家公司承認責任英國要求手機內建裸照攔截技術 自動掃描與攔截未成年不雅照的功能NVIDIA 緊急發布 610.52 Hotfix 驅動 解決 BSOD 死機、睡眠後無法喚醒等退休微軟工程師利用 x86 組合語言 僅 2,759 Bytes 寫出 Notepad 記事本Intel 首款 x86 處理器正式誕生 8086 其實只是 iAPX 432 的過渡方案台灣推動《兒少權法》引爭議 變相網絡實名認證 政府有權封網Intel 更新 BOT 遊戲支援數目 新增 7 款遊戲 最高帶來 27% 性能提升TCOMAS @ Computex 2026 新品 全新 NEOX 水冷、UPG /FLW 機箱曝光中國政府立法規管「媒體評測」 嚴禁商測一體、特挑樣本 需委託專業機構be quiet! IO Center 生態系統 展示全新風冷、水冷、風扇、電源、機箱ADATA @ Computex 2026 新品 DDR5-10000 記憶體、NFC 智能 SSD振華推出 Leadex 3600W 白金電源 支援 ATX 3.1 規格 原生 4 路 12V-2x6Cooler Master @ Computex 2026 散熱器、機箱、電源新品全面曝光KLEVV 展出全新 DDR5、Gen 5 SSD 次世代 SOCAMM2 與 EXPO ULL 記憶體曝光ARCTIC 展出全新 Xtender Mini 全景機箱 最新 Freezer 61 風冷、BioniX 風扇登場專為雲端儲存與 AI 運算而設 Seagate EXOS 企業級 32TB HDD
「可摺疊」的手機潮近年又再興起，不過與之前的「摺機」完全不同，新型的「摺機」如 Samsung 最新推出的 Galaxy Fold 就是在屏幕中間具有「可摺疊」的功能，可以帶來另類的觀看及操控體驗，而在 CES 2020 大會上，Intel 帶來了一款「可摺疊」的概念 PC，這款概念產品名為「Horseshoe Bend」，尺寸與 12 吋的行動電腦相若，配有折疊式觸控屏，展開平放時就會變成一個 17.3 吋 4:3 的屏幕，提供兩種不同的使用模式。Intel 展示的全新「可摺疊」行動電腦名為「Horseshoe Bend」，相比 Lenovo X1 Fold 擁有更大的尺寸。「Horseshoe Bend」兩組 OLED 顯示屏幕的中央連為一體，在「展開」的使用模式下，會變成一個 17.3 吋 4:3 的屏幕，當以一定角度放置在桌上使用時，就可以當作一個屏幕方式顯示。
而在改成「摺疊」的使用模式時，「Horseshoe Bend」就與 12 吋的行動電腦相若。此外，「Horseshoe Bend」支援觸控操作及外接無線鍵盤，還有一個 Surface 風格的支架，因此可以在與無線鍵盤配對時充分利用整個顯示屏的尺寸。
據目前的發展方向，在 2020 年 AMD、Intel 將會推出的新一代 CPU 處理器暫時仍只會支援 DDR4 記憶體，但是下一代 DDR5 記憶體已經近在眼前，預計會在 2021 年正式上市，在 CES 2020 大會期間，Micron 公佈其 DDR5 記憶體研發已獲得重打的進展，全新的 DDR5 記憶體基於 1Znm 工藝，密度提高了一倍，性能提升了 85%，並現已開始向客戶出樣。1Znm 工藝是 DRAM 新一代技術，Micron 已在 2019 年 8 月大規模生產 1Znm 16Gb DDR4 產品，與上一代 1ynm 製程相比，可提供更高的密度，顯著的增強性能以及更低的成本。如今，Micron 再將 1Znm 導入到 DDR5 中應用，將更具市場競爭優勢。
DDR5 是 DDR4 的後繼產品，而且 DDR4 向 DDR5 過渡所代表的意義遠不止技術迭代所帶來的變化，因為以前 DRAM 新一代產品升級著重於降低功耗，且受到移動和終端等因素的推動，而 DDR5 則驅動更大頻寬需求增加，滿足當下 CPU 核心數提升的速度，Micron 基於先進的技術不僅將 DRAM 密度提高了一倍，同時也提高了可靠性。
Thermaltake 於 CES 2020 大會展出全新 Riing Quad RGB 散熱風扇，進化至 ARGB 四環設計，外圈雙環、風扇中央各有雙環，合共 56 顆 RGB LED，配搭全新 NeonMaker Light 套件，帶來極致的色彩效果，備有 12 / 14 cm、黑、白兩色可供選擇。
MSI 於 CES 2020 大會上首次展出全新「MAG X570 TOMAHWAK WIFI」主機板，以高性價比、軍規用料作賣點，今代外觀設計增強了黑色元素，VRM 供電設計亦較上代更優勝，以滿足 AMD 第三代 Ryzen CPU 的功耗需求，Frozr 散熱器設計亦作出了強化，更大的散熱面積並加入雙滾珠軸承風扇，有效改善主機板工作溫度與壽命。
「最強桌面處理器」AMD Threadripper 3990X 正式在 CES 2020 發佈，Ryzen Threadripper 3990X 是全球首款採用 64 核心、128 線程設計的桌面級處理器，「蘇媽」更在現場展示了 3990X 處理器的強大性能對比圖，表示需要三個屏幕才能完整顯示，所以 AMD 以「One CPU to Rule Them All in 2020」的口號去形容 Threadripper 3990X 是完全無錯，它正正就是一款“統治眾生”的處理器。AMD Threadripper 3990X 與之前已推出的 Threadripper 3000 系列處理器同樣採用 7nm、Zen 2 架構，擁有高達 64 核心、128線程的恐怖規格，基礎時脈為 2.9GHz，BOOST 加速時脈最高可達 4.3GHz，總緩存達到 288MB，L3 Cache 緩架為 256MB，TDP為 280W，一共有 88 條 PCIe 4 總線，其中 72 條可用。
「蘇媽」在現場展示了 Threadripper 3990X 的 CineBench R20 跑分，並分別與 Threadripper 3950X、3960X、3970X 及 Intel Core i9-9900KS 處理器進行對比，Threadripper 3990X 獲得的 25000+ 分數約等於 24 核心、48 線程 Threadripper 3960X 的兩倍，約等於 8 核心、16 線程的 Intel Core i9-9900KS 的五倍，由於 AMD 用上了棒形圖去進行對比，Threadripper 3990X 竟然是需要三個屏幕才能完整顯示，真猛!!
